Intel confirma el desarrollo del 3D

Publicado 2023-09-20 08:36 por Hilbert Hagedoorn

En la sesión de preguntas y respuestas del día 1 de InnovatiON 2023, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, habló sobre el trabajo en curso de la compañía en tecnología de caché apilada en 3D para sus procesadores. La técnica implica expandir la caché de último nivel (caché L3) apilando una matriz SRAM adicional encima de la caché actual, integrándola con la estructura de datos de alto ancho de banda de la caché.

Curiosamente, el caché apilado funciona a la misma velocidad que el caché integrado, ofreciendo un bloque de memoria caché direccionable continuo. Aunque esta tecnología no está prevista para los Meteor Lake, Intel planea su implementación en varios procesadores futuros. AMD ya ha integrado la tecnología de caché apilada en 3D en sus procesadores, lo que ha dado resultados significativos. En los procesadores cliente, como la serie Ryzen X3D, la caché aumentada mejora notablemente el rendimiento de los juegos al permitir que los núcleos de la CPU accedan rápidamente a más datos de renderizado. Para los procesadores de servidor, modelos como EPYC "Milan-X" y "Genoa-X" han visto marcados aumentos de rendimiento en tareas computacionales con mucha memoria, atribuidos al aumento de caché.

Ejemplo de la iteración de caché 3D de AMD

La aclaración de Gelsinger destacó la diferenciación a nivel de hardware en la tecnología de caché apilada 3D de Intel en comparación con la de AMD. La interpretación de AMD surge de una asociación con TSMC, adoptando la tecnología de empaquetado SoIC (System-on-Integrated-Chip) forjada por TSMC. Esto facilita un cableado denso entre el CCD (Core Chiplet Die) y el chiplet de caché. Por otro lado, Intel, utilizando sus fábricas internas para la fabricación de procesadores, ha incorporado su tecnología patentada.

Fuente: Hardware de Tom

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